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  • miniLED显示屏UV灌封胶,GOB封装,替代传统AB胶,耐户外QUV老化,高透明,低收缩,耐高温,低温-40
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  • 热解UV胶,高硬度,玻璃表面保护,研磨加工以后再加热或者热水快速脱离,
    热解型UV胶,中高粘度,具有高硬度,高粘接力 ,适合加工时 间 较长 的工艺 ,针对光纤,硅片,玻璃面板加工工艺 中做临时性 固定 ,无需加热 固化 ,在UV灯照射下可以在15-30秒 内左右 即可达到一定 的强度 , 以便进行下一个制程 的操作 , 比如研磨,抛光,切割打磨 、C NC、钻孔等加工 , 当所有制程完成后 即可在通过加热或者90度热水进行拆解,无残胶,
  • 芯片级可剥清洁涂层,可对微芯片,CMOS芯片,硅片,半导体,光学镜片表面灰尘点
    芯片级可剥清洁涂层,可对微芯片,CMOS芯片,硅片,半导体,光学镜片表面灰尘点
    固乐邦9018热固化芯片级可剥清洁涂层,可对微芯片,CMOS芯片,硅片,半导体,光学镜片表面灰尘点,污渍进行清除,满足芯片级洁净度要求,可直接进行人工剥离,可清除通用的粘尘棒或者 红胶去除不了的灰尘点,该产品通过欧盟ROHS环保标准。
  • 高硬UV水溶胶,适合用在光学微器件,超薄玻璃加工,超薄钛金属加工,防止变形,可溶解灌注模具UV胶,高硬高温,可水溶,速干,封装,灌注,堵漏,固定,高温制程,芯片,半导体硬质衬底,可经过200度加热1小时后完全溶解,
    高硬UV水溶胶,适合用在光学微器件,超薄玻璃加工,超薄钛金属加工,防止变形,可溶解灌注模具UV胶,高硬高温,可水溶,速干,封装,灌注,堵漏,固定,高温制程,芯片,半导体硬质衬底,可经过200度加热1小时后完全溶解,可应用在真空电镀,镀膜,临时性高温固定,高温保护,玻璃盖板加工临时保护等等需要临时保护的加工工艺。
  • 耐温500度胶水,PVD镀膜临时性固定和遮蔽保护,真空电镀等,可保护玻璃、金属等材料在高温工艺中的保护制程
    高温临时保护固定胶水,主要用于PVD镀膜临时性固定和遮蔽保护,真空电镀等,可保护玻璃、金属等材料在高温工艺中的保护制程。98316最高可耐1000℃,在耐温过程中胶水不会出现焦化(大部分胶水在300℃以上就会出现焦化状态),在高温加工工艺完成后可在100℃纯水中进行水解(完全溶于水中),并无残胶

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