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  • 固乐邦光刻胶也可以水溶?
    固乐邦U4313是一款低粘度通过UV光固化的可水溶光刻胶,主要应用于需要精细的遮蔽保护的制程临时保护/固定工艺,如晶圆图形蚀刻,PVD镀膜遮蔽保护,芯片高温制程等等。可以承受250度20小时的高温工艺,可通过喷墨打印的方式上胶,使用时,整体喷涂,图形部分掩膜曝光,未曝光部分可用纯水清洗,不影响已曝光胶体边缘的图形精细度,最后面的胶体可以通过乙醇清洗干净。
  • 芯片微纳米结构图形保护,固乐邦316UV胶,UV固化,高硬度,耐高温200度,完全水溶,加工过程中保护,可以镀膜,研磨后再常温水中溶解,无残胶,高洁净度
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  • PVD镀膜保护,CVD镀膜,耐温350度,水溶无残胶,应用在光模块行业
    PVD镀膜保护,CVD镀膜,固乐邦98316UV2耐温350度,水溶无残胶 激光切割高温保护,固乐邦高温UV可剥胶4422G,180度2小时,250度30分钟
  • 医疗级智能戒指胶水,高透明,高硬度可打磨,IP68防水,耐黄变,智能穿戴电子,智能指环,戒指FPC封装,防手汗,不影响信号传输
    医疗级智能戒指胶水,高透明,高硬度可打磨,IP68防水,耐黄变,智能穿戴电子,智能指环,戒指FPC封装,防手汗,不影响信号传输
    医疗级智能戒指胶水,高透明,高硬度可打磨,IP68防水,耐黄变,智能穿戴电子,智能指环,戒指FPC封装,防手汗,不影响信号传输
  • 晶圆临时键合胶,是用于晶圆减薄工艺中晶圆和蓝宝石衬底临时性粘接固定的胶水,是一款通过紫外线快速固化的UV胶,该产品在短暂紫外线光照射后即可固化,具有高硬度邵D65(硬度可调整)、低粘度20cps(粘度可根据上胶工艺进行调整)、在减薄加工过程后在90℃纯水中3~5分钟即可完全脱离。也适合用在高温制程,芯片,半导体硬质衬底,可经过200度加热2小时后完全溶解,可应用在真空电镀,镀膜,临时性高温固定,高温保护,玻璃盖板加工临时保护等等需要临时保护的加工工艺。
    晶圆临时键合胶,是用于晶圆减薄工艺中晶圆和蓝宝石衬底临时性粘接固定的胶水,是一款通过紫外线快速固化的UV胶,该产品在短暂紫外线光照射后即可固化,具有高硬度邵D65(硬度可调整)、低粘度20cps(粘度可根据上胶工艺进行调整)、在减薄加工过程后在90℃纯水中3~5分钟即可完全脱离。也适合用在高温制程,芯片,半导体硬质衬底,可经过200度加热2小时后完全溶解,可应用在真空电镀,镀膜,临时性高温固定,高温保护,玻璃盖板加工临时保护等等需要临时保护的加工工艺。

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