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芯片,半导体材料,精密玻璃线路丝印保护,敏感性材料临时性保护,对于应力要求比较高,避免应力损伤,替代可剥胶方案
文章来源:管理员   人气:   发表时间:2021-06-22

第一,常温固化/加热固化 10分钟表干/6010分钟固化 常温水3~5分钟溶解表面防刮花

第二,6010分钟加热固化,常温水不溶解,80度水1~3分钟溶解

     可丝印上胶      用于芯片,半导体材料,精密玻璃线路丝印保护,敏感性材料临时性保护,对于应力要求比较高,避免应力损伤,替代可剥胶方案

     喷涂型          用于芯片,半导体材料,精密光学玻璃,精密线路丝印保护,敏感性材料临时性保护,对于应力要求比较高,替代可剥胶方案,高速电磁阀喷涂上胶

     浸泡型          精密电感,电容,传感器局部遮蔽保护

第三,高温型     可以耐3002H高温制程,后续完全溶解于85度热水,环保,直排

用于芯片,半导体材料,精密玻璃线路丝印保护,敏感性材料临时性保护,对于应力要求比较高,清洗以后可以在400倍显微镜下观察无残胶。

喷涂型(稀)

丝印型(稠)

 

第四,高温型     可以耐2002H高温制程,遇常温水可完全溶解

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